（原标题：台积电痛失特斯拉FOPLP订单？）富腾优配
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来源：内容来自工商时报 。
特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）旗下低轨卫星厂商Space X押宝面板级封装（FOPLP），要求相关协力厂扩大建置FOPLP产线，以因应其低轨卫星高度整合晶片后续量产需求。据悉，该公司已与群创签下NRE（委托设计合约），群创有望夺下电源管理晶片大单，并借此力拼FOPLP今年量产。
群创日前传获恩智浦、意法半导体、英飞凌手机电源管理晶片订单，原规划2024年下半年量产。惟手机市况不佳，及良率等诸多原因，量产计画告吹。但群创持续投入开发FOPLP，前总经理杨柱祥2024年底还特别延揽日月光前研发总经理唐和明，担任先进封装产品技术推进处的顾问，全力冲刺2025年量产。
据悉Space X已要求供应链建置FOPLP产能外，本身也将在马来西亚自建FOPLP产线，基板尺寸更是目前业界最大的700mmx700mm。 Space X将目标设定在卫星射频晶片、电源管理晶片等进行共同封装，并透过掌握封装技术，强化卫星系统的垂直整合能力。
身为特斯拉车用面板供应商的群创，也借此机会将双方合作关系延伸至半导体，双方将合作开发类比晶片，希望能在今年量产出货。对此，群创表示，不评论个别客户议题，上述市场讯息无从证实或否认。
群创表示，面板前段制程跟封装有60％相似度，不仅设备可沿用，且工程师也比较容易切入。群创是以旧的3.5代线玻璃基板投入FOPLP，玻璃基板尺寸为620mm×750mm富腾优配 ，生产面板不具竞争力，但却是面板级封装最大尺寸，面积是12吋晶圆的6.6倍、更是8吋晶圆14.58倍，具量产效率与竞争优势。
目前有三个制程在发展，Chip first期望今年出货，其中玻璃基板只是临时载板，而RDL-first、TGV则是以客户要求规格做导线重布层、钻孔等玻璃基板处理工序。 RDL-first还在客户认证阶段，TGV则是进行技术研发中。
群创期待今年FOPLP量产出货，现阶段产能规模不大，营收贡献不会很多，估计占比不到1％，但意义在于展现其技术已达量产等级。
而群创旗下面板产能收敛后，既有工厂会挑利润比较好的产品生产，以求改善获利。
此前，日经亚洲（Nikkei Asia）报导谈道，台积电最新的「面板级」（panel-level）先进封装技术运用方形基板，可容纳的封装单位超过圆形晶圆，进而提升运算性能。日经亚洲引述知情人士消息指出，台积电于桃园正建置一条试验产线，目标是在2027 年左右开始少量生产。
但后半段报导内容提及群创，可能造成市场与客户对群创技术能力不足、无法支援先进封装所需精度与技术门槛等误解，对此，群创透过以下六点郑重澄清：
一、群创对于报导提及其他半导体公司的内容并无评论，也不清楚消息来源，无从确认该报导资讯的真实性与正确性。
二、报导所引述「显示器产业的精度标准与技能层级无法满足先进晶片封装需求」（英文原文the display industry's precision standards and required skill sets were insufficient for advanced chip packaging processes）等内容，并将群创名称置于该段落开头，易产生误导性联想与影射效果，严重影响公司商誉，对市场与客户造成误解富腾优配 ，对此群创必须明确澄清与说明。
三、群创自投入扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）以来，持续推进三项主要制程技术开发，包括chip first、RDL first 及TGV。目前chip first 与RDL first 制程依计画稳定发展，并未接获客户针对精度标准或技术能力提出负面意见；TGV 制程尚处技术开发阶段，还未进入技术验证或量产阶段。
四、实务上，显示器技术与先进封装制程具有高度工艺重叠，根据业界共识，显示器前段制程与IC 封装流程约有60% 工序相似，显示产业技术本质上即具备进入封装领域的发展潜力。该报导未加定义即将「显示器产业」、「精度与技能门槛不足」及「先进封装需求」等关键词混合叙述，易导致读者错误解读与不实印象。
五、基板尺寸方面，群创G3.5 厂具备生产620×750 mm 基板的能力，为目前先进封装应用可支援的最大基板尺寸。对于客户需求若为310×310 mm 或510×515 mm 等较小尺寸者，群创皆能配合调整制程，向下修正不构成技术挑战，反之放大基板尺寸反而需更高技术门槛与设备支援，群创在大尺寸基板制程具备完整经验与量能。
六、小尺寸基板具备良率与品质控管优势，而大尺寸基板则具单次产能提升、成本降低的显著效益。随晶片尺寸放大趋势发展，封装基板放大的经济效益亦日益提升。群创将持续专注于大尺寸封装技术开发，强化先进制程效率，为客户提供稳定可靠的封装解决方案。
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